晶体温度传感器
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工作原理
UCTS是一项创新的温度测量技术，基于辐射环境下诱使SiC晶格扩张，当经历退火过程时扩张的晶格结构会释放回缩的现象。查看更多原理
主要特点：
温度范围：150-1450℃尺寸：0.2x0.2x0.38mm
平均精度（标准偏差）：±3.5 ℃
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应用案例
Siemens在SGT-800上使用了均匀晶体温度传感器查看更多细节
下图描述了晶格模型。在此模型中，球体用于代表单个的原子，原子聚焦在一起形成晶格。在高度集中的原子阵列中有许多平行平面，所有这些平面都反射X-射线,这些平面之间的距离称为D－间隔（D-Spacing)，是晶格的重要特征。对晶格进行辐射会产生“点缺失”，导致晶格体积增大（D-Spacing增大）。温度T>T辐射进行退火，对晶体有相反的作用。
发动机测试后D-Spacing的结果值取决于：
-温度水平（很强的作用）
-退火持续时间（实验记录）
记录的时间历史（即参考温度对测试时间的规一化）用于计算等效时间，进而计算退火最长时间Tmax。
均匀晶体温度传感器（UCTS） - 主要特点
- 温度范围：150-1450℃
- 尺寸：0.2x0.2x0.38mm
- 平均精度（标准偏差）：±3.5 ℃
- 引线/接头：不需要
- 存储寿命：无限
- 测试过程限制：无
- 放射性/化学危害：无
- 传感器具有如下优点：
- 安装在旋转件上；
- 可安装在难于接近的位置
- 可大量高密度安装
- 低成本
- 可安装在难于接近的位置
- 可大量高密度安装
- 低成本
- 1975个晶体传感器布置在发动机热区域内；
- 90个传感器安装在一个叶片上，以获得3D计算所需的数据；
- 95%的传感器在实验中生存了下来
基于此实验数据，Siemens对设计进行了改进，减少了超过25%的冷却气，减少了在临界部位的热梯度，改进了热机械疲劳特性。
